Ранее источники уже сообщали, что Intel заинтересована в заказе 4-нм изделий у компании TSMC, и последняя якобы даже построит для нужд этого клиента новое предприятие в китайском Баошане. Apple тоже претендует на квоты по выпуску 4-нм продукции TSMC, поэтому соответствующие возможности оба клиента реализуют в наступающем году.
На прошлой неделе ресурс DigiTimes посвятил этой теме публикацию, сделав упор на приоритет TSMC в обслуживании 3-нм заказов Apple и Intel. Тайваньские источники поясняли, что обе компании примерно в равных долях получат доступ к 3-нм литографии TSMC. Массовое производство 3-нм компонентов начнётся только в четвёртом квартале 2022 года, масштабироваться оно будет медленнее обычного, и лишь ко второй половине 2023 года ежемесячные объёмы выпуска профильной продукции достигнут 50‒60 тысяч кремниевых пластин. Как уже отмечали представители TSMC, выручку от поставок 3-нм продукции компания начнёт получать только в первом квартале 2023 года.
Техпроцесс 3 нм в исполнении TSMC обеспечит повышение быстродействия транзисторов на 15 % и увеличение плотности их размещения на 70 % по сравнению с 5-нм технологией, а энергоэффективность вырастет на 30 %. Расширенное применение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) уже на этом этапе, по словам тайваньских источников, ограничивает темпы масштабирования 3-нм техпроцесса в условиях массового производства.
Лишь в 2024 году клиентами TSMC на направлении 3-нм технологии станут компании Qualcomm, Mediatek, Broadcom, NVIDIA и AMD. В 2022 году Apple и Intel будут активно использовать 4-нм техпроцесс TSMC. Опытное производство изделий по этим технологическим нормам уже началось. Apple будет использовать 4-нм процессоры в своих компьютерах семейства Mac, а вот о предназначении 4-нм кристаллов Intel пока остаётся только догадываться. Они могут найти применение при производстве как дискретной графики, так и центральных процессоров.
На прошлой неделе ресурс DigiTimes посвятил этой теме публикацию, сделав упор на приоритет TSMC в обслуживании 3-нм заказов Apple и Intel. Тайваньские источники поясняли, что обе компании примерно в равных долях получат доступ к 3-нм литографии TSMC. Массовое производство 3-нм компонентов начнётся только в четвёртом квартале 2022 года, масштабироваться оно будет медленнее обычного, и лишь ко второй половине 2023 года ежемесячные объёмы выпуска профильной продукции достигнут 50‒60 тысяч кремниевых пластин. Как уже отмечали представители TSMC, выручку от поставок 3-нм продукции компания начнёт получать только в первом квартале 2023 года.
Техпроцесс 3 нм в исполнении TSMC обеспечит повышение быстродействия транзисторов на 15 % и увеличение плотности их размещения на 70 % по сравнению с 5-нм технологией, а энергоэффективность вырастет на 30 %. Расширенное применение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) уже на этом этапе, по словам тайваньских источников, ограничивает темпы масштабирования 3-нм техпроцесса в условиях массового производства.
Лишь в 2024 году клиентами TSMC на направлении 3-нм технологии станут компании Qualcomm, Mediatek, Broadcom, NVIDIA и AMD. В 2022 году Apple и Intel будут активно использовать 4-нм техпроцесс TSMC. Опытное производство изделий по этим технологическим нормам уже началось. Apple будет использовать 4-нм процессоры в своих компьютерах семейства Mac, а вот о предназначении 4-нм кристаллов Intel пока остаётся только догадываться. Они могут найти применение при производстве как дискретной графики, так и центральных процессоров.
У вас нет прав для просмотра ссылки пожалуйста Вход или Регистрация
