Компьютерный сайт - HardOK  

Вернуться   Компьютерный сайт - HardOK > Новости > Железо

Ответ
 
LinkBack Опции темы Опции просмотра
Старый 06.06.2017, 16:53   #1
Местный
 
Аватар для qwertyqwerty
 
Регистрация: 01.04.2015
Сообщений: 496
Вы сказали Спасибо: 903
Поблагодарили 668 раз(а) в 389 сообщениях
qwertyqwerty на пути к лучшему
По умолчанию SK Hynix разрабатывает 96- и 128-слойную 3D NAND

С подачи компании Samsung флеш-память начала расти ввысь, увеличивая ёмкость за счёт наращивания числа слоёв при неизменной (почти) площади кристалла. Сегодня Samsung и Toshiba освоили массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND.


Следующим шагом, вероятно, станет 80-слойная память, если опираться на ранее выбранный компаниями шаг наращивания числа слоёв от поколения к поколению. Также каждая из них успела сообщить, что к 2020 году они смогут выпускать 1-Тбит 100-слойные микросхемы 3D NAND. О подобных среднесрочных перспективах молчала только компания SK Hynix, но на днях наши коллеги с сайта Tom's Hardware прояснили ситуацию с перспективными планами этого южнокорейского производителя.

Сообщается, что SK Hynix последовательно перейдёт на выпуск 512-Гбит 96-слойной 3D NAND, а затем на производство 1-Тбит 128-слойной флеш-памяти. Произойдёт это через несколько лет, хотя перспективы появления 128-Гбайт кристалла энергонезависимой памяти впечатляют даже сейчас. Это означает появление относительно доступных 1-Тбайт SSD и общее увеличение производительности ноутбуков и настольных систем.


В настоящий момент компания SK Hynix готовит производство к массовому выпуску 256-Гбит 72-слойной 3D NAND TLC. Выпуск этой продукции намечен на вторую половину года. Старт массового производства 72-слойной памяти компания обещала начать ещё весной, но этого, к сожалению, не произошло. Тем самым появились опасения, что SK Hynix также не выполнит другое обещание — начать массовый выпуск 512-Гбит 72-слойной памяти в конце текущего года. Можно предположить, что в конце года нам сообщат лишь о разработке технологии выпуска этих микросхем, а массовое производство начнётся весной.


Кстати, 96-слойная память также заявлена в виде 512-Гбит решений, что ставит под сомнение целесообразность налаживания выпуска 512-Гбит 72-слойной 3D NAND. Интересно, означает ли это, что выпуск 96-слойной 3D NAND компания SK Hynix сможет начать скорее раньше, чем позже?



( Внимание! Ссылка будет доступна лишь после регистрации > )
qwertyqwerty вне форума   Ответить с цитированием
Этот пользователь сказал Спасибо qwertyqwerty за это полезное сообщение:
djon (08.06.2017)
Ответ


Здесь присутствуют: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
 
Опции темы
Опции просмотра

Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.
Trackbacks are Вкл.
Pingbacks are Вкл.
Refbacks are Вкл.


Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
Mozilla разрабатывает браузер будущего NevesOma Мировые 0 23.06.2013 17:51
Samsung и Hynix сократят выпуск флеш-памяти djon Железо 0 08.08.2012 21:57
Canonical разрабатывает Ubuntu для смартфонов StiVArk Сотовые 7 19.04.2012 07:45
Toshiba построит новую NAND-фабрику djon Железо 0 05.04.2012 21:31
Nokia разрабатывает интернет-планшет djon Сотовые 0 08.04.2010 08:42


Текущее время: 19:56. Часовой пояс GMT +3.


Все права защищены. Перевод сделал: zCаrot

↑ Наверх

HardOK.ru